杭州優(yōu)質(zhì)金屬銅粉廠家
發(fā)布時間：2022-09-30 00:37:31
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進行觀察。利用X射線衍射儀對復(fù)合粉末進行成分分析。利用阿基米德排水法測試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計測定樣品的硬度，每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗機（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀ZH-60DK測試電導(dǎo)率。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。