六安優(yōu)質(zhì)銅精粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2022-06-24 00:38:00
六安優(yōu)質(zhì)銅精粉廠家
效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對密度卻相差較大。當(dāng)燒結(jié)溫度為500℃時(shí)，霧化的燒結(jié)體相對密度約為70%，而電解銅粉的相對密度可以達(dá)到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對密度增加，但電解銅粉的相對密度也相應(yīng)增加，但溫度達(dá)到770℃時(shí)，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達(dá)到87%，電解銅粉達(dá)到95%左右，他們之間的相對密度差值基本達(dá)到大
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熱解爐的產(chǎn)物是銅、少量的焦炭、分離的錫合金，鋁和鐵。由磁選去除鐵，通過色選去除鋁，再由破碎風(fēng)選分離出炭黑，剩下的就是粗銅粉。這些粗受壓時(shí)很容易破碎，呈現(xiàn)明顯的脆性，這表明銅發(fā)生了有效的氫脆。粗銅粉中還含有少量的炭黑，再經(jīng)渦輪破碎（破碎時(shí)須利用風(fēng)冷和水冷防止銅粉高溫氧化）除去剩余炭黑，并進(jìn)一步細(xì)化銅粉。細(xì)化的再經(jīng)球磨處理（同樣須作冷卻處理）。
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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化方式、氧化時(shí)間及氧化溫度對粉末的氧化效果影響很大。特別是在相同的氧化時(shí)間和氧化溫度條件下，氧化方式對氧化效果的影響尤其大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)兩種方式。靜態(tài)氧化時(shí)，氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊;動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。
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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。