菏澤優(yōu)選純銅粉廠家
發(fā)布時間：2022-02-25 00:39:54
菏澤優(yōu)選純銅粉廠家
導電涂料是伴隨著科學技術(shù)的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料，以電導率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導率低，造成涂層的電導率下降，所以低價格、耐金屬遷移的復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。
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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低，且風險大，影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應大量應用的需求。
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對密度卻相差較大。當燒結(jié)溫度為500℃時，霧化的燒結(jié)體相對密度約為70%，而電解銅粉的相對密度可以達到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對密度增加，但電解銅粉的相對密度也相應增加，但溫度達到770℃時，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達到87%，電解銅粉達到95%左右，他們之間的相對密度差值基本達到大
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分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強化和鐵鉆銅預合金化銅粉為基體，用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，研究了對材料摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明，氧化物彌散相和合金元素的布在，影響摩擦膜的成分、厚度和硬度，進而影響摩擦系數(shù)。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩(wěn)定摩擦過程、增大摩擦系數(shù)的作用，使材料表現(xiàn)出良好的摩擦系數(shù)穩(wěn)定性；但是，脫落的硬質(zhì)磨粒使材料的磨損量較大。
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電解法制備的實驗過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進液口和平行流進液口流量的比例以及平行流進液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。