廊坊優(yōu)質(zhì)還原銅粉廠家
發(fā)布時間：2024-09-24 00:28:12
廊坊優(yōu)質(zhì)還原銅粉廠家
針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。
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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達(dá)到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導(dǎo)電性。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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對于濕法超細(xì)粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會形成硬團(tuán)聚體，因此，在濕法超細(xì)粉碎之后、干燥之前進(jìn)行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團(tuán)聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機(jī)會較均勻等，表面改性效果較好。