優(yōu)質球形銅粉批發(fā)
發(fā)布時間:2023-12-01 00:32:36
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀,如圖5所示。由圖5(b)的SEM檢測結果可見,片狀銅粉長度約為10μm,而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋,且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內部,呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌,這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨,以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%,純度達到99.6%(若需提高純度,可對原料進行嚴格挑選,減少其中的雜質含量)。

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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序,通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150~1200℃,并在的熔化過程中,控制雜質的含量,使成品粉末有良好的流動性和高導電性。

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PCB邊角料/廢細漆包線所含銅材純度高且尺寸小,適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結合,通過熱解分離出廢棄物中的有機質,熔析去除金屬雜質,同時利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆,后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比,該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點?;诖朔椒òl(fā)展出來的試驗性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實現(xiàn)生產(chǎn),且所有指標均達到設計標準,再次驗證了該方法的可行性。

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針對不同粒徑成形胚體的質量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結完成的樣品,首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右,5μm樣品的相對密度為7.9,20μm樣品的相對密度僅為7.6(純銅相對密度為8.9)。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學的方法探討了的燒結行為,發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯,燒結后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結后致密化程度不高,1μm顆粒的整體質量更好。

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導電涂料是伴隨著科學技術的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料,目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料,以電導率高,價格相對便宜,材料易得,不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。容易氧化,且其氧化物電導率低,造成涂層的電導率下降,所以低價格、耐金屬遷移的銅粉復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。