東莞優(yōu)選銅錫粉廠家
發(fā)布時間：2023-08-11 00:33:32
東莞優(yōu)選銅錫粉廠家
熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導電性。
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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內(nèi)進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分數(shù))，表明還原充分。由于不同用戶對;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進行合批包裝后即成成品
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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低，且風險大，影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領(lǐng)域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。
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電解法制備的實驗過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進液口和平行流進液口流量的比例以及平行流進液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。