張家口優(yōu)選金屬銅粉廠(chǎng)家
發(fā)布時(shí)間：2023-04-29 00:34:30
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以銅米為原料在銅電解系統(tǒng)進(jìn)行工業(yè)化應(yīng)用試驗(yàn)，主要對(duì)電解的生產(chǎn)過(guò)程控制、能耗、產(chǎn)品質(zhì)量的研究情況進(jìn)行了闡述。工業(yè)試驗(yàn)結(jié)果表明，電解工藝可以產(chǎn)出接近A級(jí)銅品質(zhì)的陰極銅，目前技術(shù)條件下，銅米直接電解生產(chǎn)陰極銅工藝成本高，仍需進(jìn)行改進(jìn)。
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抗氧化處理。在空氣中特別是在潮濕的環(huán)境中極易氧化，需用抗氧化劑處理使表面形成一層氧化膜，達(dá)到抗氧化的效果。常用的水霧化銅粉抗氧化劑有苯駢三氮唑（BTA）、肥皂液、明膠、蛋白質(zhì)水解液等。水霧法現(xiàn)可生產(chǎn)、完全合金銅粉（如黃銅粉、青銅粉、白銅粉、CuSn10）、衍生產(chǎn)品擴(kuò)散式銅粉（如CuSn合金，CuZn合金等），以及具有特殊性能的銅粉（如導(dǎo)熱銅粉、熱導(dǎo)管粉、焊膏粉、滲銅粉），還可生產(chǎn)銅基復(fù)合粉末（如彌散強(qiáng)化銅用復(fù)合粉末、銅包鐵復(fù)合粉末、銀包銅復(fù)合粉末、銅包石墨粉等）。
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對(duì)于濕法超細(xì)粉碎或其它濕法制粉工藝來(lái)說(shuō)，在干燥中會(huì)形成硬團(tuán)聚體，因此，在濕法超細(xì)粉碎之后、干燥之前進(jìn)行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團(tuán)聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機(jī)會(huì)較均勻等，表面改性效果較好。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見(jiàn)，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過(guò)程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過(guò)氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過(guò)程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶(hù)對(duì);的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品
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在電解的制備過(guò)程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細(xì)粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴(kuò)散的離子減少，溶液導(dǎo)電率降低，致使電流效率過(guò)低。