嘉興優(yōu)選還原銅粉廠家
發(fā)布時間：2023-04-01 00:35:59
嘉興優(yōu)選還原銅粉廠家
隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對密度卻相差較大。當(dāng)燒結(jié)溫度為500℃時，霧化的燒結(jié)體相對密度約為70%，而電解銅粉的相對密度可以達(dá)到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對密度增加，但電解銅粉的相對密度也相應(yīng)增加，但溫度達(dá)到770℃時，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達(dá)到87%，電解銅粉達(dá)到95%左右，他們之間的相對密度差值基本達(dá)到大
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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進(jìn)行觀察。利用X射線衍射儀對復(fù)合粉末進(jìn)行成分分析。利用阿基米德排水法測試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計測定樣品的硬度，每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀ZH-60DK測試電導(dǎo)率。
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自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。