承德優(yōu)選電解銅粉批發(fā)
發(fā)布時間:2023-03-29 00:36:03
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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序,通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150~1200℃,并在的熔化過程中,控制雜質(zhì)的含量,使成品粉末有良好的流動性和高導(dǎo)電性。

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末冶金摩擦材料主要是由基體銅、摩擦組元、潤滑組元等制備的金屬基復(fù)合材料,其中作為基體相的Cu粉類型對摩擦材料的綜合性能具有顯著影響。王曄等分別采用電解Cu粉、氧化鋁彌散強化Cu粉和Fe-Co-Cu預(yù)合金化Cu粉為基體,采用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料,發(fā)現(xiàn)分散在中的氧化鋁陶瓷顆粒起到穩(wěn)定摩擦和增大摩擦因數(shù)的作用,因此該材料表現(xiàn)出良好的摩擦穩(wěn)定性,然而,脫落后的硬質(zhì)顆粒增加了材料的磨損量;Fe-Co復(fù)合強化的銅基材料由于穩(wěn)定的氧化膜存在,使得材料呈現(xiàn)出較小且穩(wěn)定的磨損量。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高,但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起,必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純,耗時費工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低,且風(fēng)險大,影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高,且容易產(chǎn)生污染,難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn),氧化過程的氧化方式、氧化時間及氧化溫度對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時,銅粉氧化速度十分緩慢,而且容易結(jié)塊;動態(tài)氧化則不然,故其氧化效果甚佳。同時,適當(dāng)?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r間也很重要。